精密数字压力表车间贴片元件的焊工艺

精密数字压力表车间贴片元件的焊工艺

工具和材料的特殊需要

要高效自如地进行贴片元件的焊接、拆卸，关键是要有合适的工具。下面是一些最基本的工具.

1)镊子

焊接贴片元件一般选用不锈钢尖头镊子，避免其他磁性镊子吸附较轻的贴片元件。2)烙铁焊接贴片元件一般选用尖头烙铁(的半径在1mm以内),或者使用斜口的扁头烙铁。有条件的可使用温度可调和带esd保护的焊台。

3)热风枪热风枪一般用来拆多脚的贴片元件，也可以用于焊接。图3.5.10所示是国内一款吹塑料用的热风枪，其吹出的热风温度可达400～500℃,足以熔化焊锡，经济适用，在很多销售电子元件的店面都能买到。

4)焊锡丝

当选用尖头烙铁时，一般选用细焊锡丝(0.3～0.5mm);当选用斜口烙铁拖焊时，可选用较粗的焊锡丝。

5)辅助工具

当ic的相邻两脚被锡短路时，传统的吸锡器派不上用场，可采用专门的编织带(去锡丝)吸，也可使用多股软铜丝吸。

放大镜要有座和带环形灯管的那一种，如图所示，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数一般要求5倍以上，最好能达到10倍。

图经济实惠的热风枪图手工焊接贴片元件放大镜

还要准备助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

2. 焊接方法

1）贴片阻容元件的焊接贴片阻容元件的焊接过程如下。

（1）在一个焊点上点上焊锡，用烙铁加热焊点，如图所示。

（2）用镊子夹住元件，焊上一端后，检查是否放正，如图所示。

图 加热焊点并上锡

（3）若元件已经放正，则紧接着焊接另一端，如图所示。焊接好的贴片阻容元件如图所示。

图焊接贴片阻容元件另一端）pqfp封装贴片ic的焊接pqfp封装贴片ic的手工焊接过程如下。

（1）焊接之前先在ic所有焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片一般不需要处理。一遍助焊剂要涂够，大部分情况下两遍较少，助焊剂比一遍更容易形成堆积。

（2）在烙铁容易接触到的焊盘上涂上焊锡，如图所示。

图焊接贴片阻容元件一端图 焊接好的贴片阻容元件

图在焊盘上涂助焊剂并部分上锡

（3）用镊子小心地将pqfp芯片放到pcb上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃左右，将烙铁尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。若有必要可进行调整或拆除并重新在pcb上对准位置。

(4)在ic引脚上大面积堆满焊锡，用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚，如图所示。

(5)采用专用的去锡丝带或松香配多股软细铜丝用烙铁加热吸去多余的焊锡，如图和图所示。

图贴片ic引脚上大面积堆满焊锡图将沾松香的软细铜丝置于ic引脚焊锡上用烙铁加热

6)用清洗剂或酒精清洗焊接后的pcb,如图所示。

图去锡后的贴片ic图用酒精清洗焊接后的pcb

7)用高倍显微镜查看焊接点，检查有无虚焊、短路、漏焊点。